台湾《经济日报》引述业界报道,英伟达(NVDA.US) 最新Blackwell架构晶片需求强劲,已包揽台积电(TSM.US) 今年逾七成CoWoS-L先进封装产能,每季出货量以按季增长20%以上速度增加。
英伟达将於周三(26日)美股盘後发布季绩。报道引述业界指,随着英伟达包揽台积电先进封装产能,意味今年旗下AI晶片出货持续放量,四大云端服务供应商,即微软、亚马逊、Alphabet及Meta需求继续强劲,为英伟达财报提前报喜。
报道亦引述供应链指,英伟达在Blackwell架构量产後,将逐步停产前代Hopper架构的H100及H200晶片,时间最快在今年年中。英伟达Blackwell架构晶片采用台积电4奈米生产,并分别开发高速运算专用的B200及B300晶片,以及消费性用RTX50系列晶片。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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